電鍍銅是使用廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經化學處理后的彩色銅層，涂上有機膜，還可用于裝飾。本文中我們將介紹電鍍銅技術在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的解決措施。
酸銅電鍍常見問題
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質量和相關機械性能，并對后續加工產生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。酸銅電鍍常見的問題，主要有以下幾個：1。電鍍粗糙;2。電鍍(板面)銅粒;3。電鍍凹坑;4。板面發白或顏色不均等。針對以上問題，進行了一些總結，并進行一些簡要分析解決和預防措施。
電鍍是一種普遍應用于農業、工業、科技、交通、電子等各個行業以及日常生活用品中的科學工藝，電鍍的產生不但讓金屬不易腐蝕，金銀銅電鍍，塑料制品更耐用，金銀銅電鍍報價，而且讓這些制品的外表也更為美觀，也正因為電鍍產品具有的這些優良性能，金銀銅電鍍加工，在我們的周圍，電鍍產品幾乎隨處可見。
在人們的觀念中，好的電鍍產品應該是外表光滑潤澤，表層均勻細膩，使用、不銹蝕、不易剝落。為了提高電鍍產品的性能和美觀程度，在進行電鍍的時候，經常需要加入一些添加劑提高產品的光滑度和光澤。
鍍銀時陽極發黑是什么原因?
在鍍銀過程中，有時出現陽極鈍化和銀陽極板變黑的現象，產生這種現象的原因有下列幾點：
(1)鍍銀槽游離青化物偏低，pH值低，對銀陽極的活化性及溶解性不好，另一方面是由鍍銀槽液中光亮劑及分解產物的影響所產生的極化膜。
(2)陽極與陰極的比例不對，小于1：1[一般要求l：(1.5～2)]以致陽極電流密度過高，造成了陽極板鈍化。
(3)鍍銀槽液中鐵雜質含量高，以及有硫化物雜質的影響。
(4)銀陽極板材料不純，含有鉛、銅等重金屬雜質，造成陽極溶解過程中的氧化發黑。
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